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OPPO携手联发科,下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300

时间:2023-11-17 07:10 浏览:

11月6日,OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布,下一代Find X旗舰产品,将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300,为全球用户提供更极致的产品体验。

OPPO副总裁段要辉表示:“一直以来,我们与联发科都是最紧密的合作伙伴,在技术研发、产品创新等领域的合作不断深化。我相信,在OPPO与联发科技MediaTek的共同努力下,我们将持续为用户带来更加极致、卓越的产品使用体验。”

MediaTek 天玑 9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用了全新的基于四颗Cortex-X4超大核+四颗Cortex-A720的全大核架构,整体性能相比上一代提升40%,功耗则减少33%。同时,天玑9300搭载了新一代旗舰12核GPU Immortails-G720,带来持久流畅的旗舰移动游戏体验。此外,天玑9300旗舰芯片还具备有强悍的APU性能,可实现最高330亿参数的AI语言大模型在手机侧落地,为手机的智能化带来质的飞跃。

作为联发科技MediaTek的重要合作伙伴之一,OPPO与联发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片,继续深化合作,在性能、能效比与影像能力等领域,全面提升OPPO下一代Find X旗舰产品的综合性能,为用户带来更卓越的影像、性能和更流畅的使用体验。

除了下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300以外,OPPO今年已推出包含Find X6、Find N2 Flip、Find N3 Flip等在内的,多款搭载天玑旗舰移动平台的手机产品。得益于OPPO强大的超光影移动影像引擎和天玑系列芯片出色的影像能力,OPPO旗舰产品的影像能力获得了极大地提升,并也赢得了消费者的广泛认可。2023年上半年,OPPO在中国手机市场取得了市场份额第一的好成绩,而搭载天玑9200的Find N2 Flip以31%的市占率成为上半年折叠屏单品第一,成为中国市场最受欢迎的折叠屏手机。同时,搭载天玑旗舰芯片的Find N2 Flip与Find N3 Flip的推出,也令OPPO斩获中国竖向折叠屏市场前三季度销量第一。

未来,OPPO将继续与包括联发科技MediaTek在内的、引领业界的全球行业合作伙伴密切协作,坚持价值共创、合作共赢,不断推动产品创新、服务创新,不断为用户带来更好的产品和体验,激发行业活力,推动行业创新变革。