4月19日消息:根据 TrendForce 集邦咨询研究显示，AI 服务器出货动能强劲，带动 HBM
需求提升。预计到 2022 年，三大原厂 HBM 市占率分别为 SK 海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约 40%、美光（Micron）约
10%。
HBM 全称 high bandwidth memory，新型 CPU / GPU 内存芯片，是指将多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU
封装在一起，实现大容量，高位宽的 DDR 组合阵列。
高阶深度学习 AI GPU 的规格也刺激了 HBM 产品更迭，三大原厂也已规划相对应规格 HBM3 的量产。今年将有更多客户导入 HBM3
的预期下，SK 海力士作为目前唯一量产新世代 HBM3 产品的供应商，其整体 HBM 市占率有望藉此提升至 53%。
预计到 2023 年，AI 服务器出货量年增率有望达 15.4%，刺激了 Server DRAM、SSD 与 HBM 需求同步上升。AI 服务器多增加
GPGPU 的使用，因此以 NVIDIA A100 80GB 配置 4 或 8 张计算，HBM 用量约为 320~640GB。未来在 AI
模型逐渐复杂化的趋势下，将刺激更多的存储器用量，并同步带动 Server DRAM、SSD 以及 HBM 的需求成长。
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